सामसुङद्वारा दोस्रो चरणको ‘चिप प्लान्ट’ को शुभारम्भ

२९ फागुन, सिआन । सामसुङको चिनियाँ ‘मेमोरी चिप’ निर्माण सेवा अन्तर्गत दोस्रो चरणको कार्यक्रमको पहिलो हिस्साको सेवालाई बिहीबार चिनियाँ सहर सिआनमा सञ्चालनमा ल्याइएको बिहीबार एक कार्यक्रमबीच जानकारी गराइएको छ ।

चिप प्लान्टले मङ्गलबारदेखि सेवा सुरू गरेको बताइएको छ । “दोस्रो चरणको पहिलो भागमा सात अर्ब अमेरिकी डलरको लगानीमा निर्माण भएको चिप प्लान्टले सामसुङका लागि विशाल मात्रामा पाटपूर्जाको निर्माण गर्ने अपेक्षा गरिएको छ,” सामसुङको चिनियाँ सेमिकन्डक्टर कम्पनीका अधिकारीले बताए ।

प्लान्टले आगामी अगष्टसम्ममा पूर्ण क्षमतामा उत्पादन गर्नेगरी कामहरू भइरहेको उक्त कम्पनीले जनाएको छ ।

दोस्रो चरणको प्लान्ट निर्माण १४ अर्ब अमेरिकी डलरमा सन् २०१८ को मार्चमा सुरू गरिएको थियो । यसको दोस्रो चरणको दोस्रो भागको निर्माण सन् २०२१ को मध्यसम्ममा सम्पन्न गर्ने लक्ष्य कम्पनीले लिएको छ । त्यस्तै सामसुङको पहिलो चरणको निर्माण कूल १० अर्ब अमेरिकी डलर खर्चमा सम्पन्न गरी सन् २०१४ देखि उत्पादन सुरू गरिएको थियो ।

कम्पनीले निर्माण पश्चात सेवा सञ्चालनमा ल्याएपनि यसलाई पूर्णरूपमा उत्पादनमा लान कोरोना भाइरसको महामारीका कारण जनशक्ति र कच्चा पदार्थको समेत अभाव देखिएको चिनियाँ उक्त कम्पनीका उपप्रमुख ह््युन्कीले बताउनुभयो । उद्योगलाई सहज सञ्चालनमा सहयोग पु¥याउन चीन सरकारले पनि सहयोग गरिरहेको उहाँले बताउनुभयो ।

प्रान्तीय तथा नगरस्तरीय सरकारहरूले सामसुङ प्लान्ट र दशौँ अन्य ठूला तथा साना फर्मसँग सहकार्य गरी उत्पादनका लागि चाहिने महत्वपूर्ण सामग्रीहरूको आपूर्तिलाई प्रत्याभूत गरिरहेको पनि बताइएको छ ।

सिआनको अत्याधुनिक प्रविधि उद्योग क्षेत्रको सरकारले कम्पनी रहेकोस्थानमा सहयोगका लागि विशेष समूहको स्थापना गरी समस्याको समाधान गरिरहेको पनि उहाँले बताउनुभयो । त्यसैले चिप प्लान्टले उत्पादन गर्ने सामग्रीमा कुनै समस्या नआउने र पहिलो चरणको मेमोरी चिप्स निर्माण कार्यक्रम अन्तर्गत जनवरी र फेब्रुअरीमा एक लाख ३० हजार महत्वपूर्ण चिप्सको निर्माण गरेको थियो ।